用于优化其确切的扩展开放工作负载和应用 。效率和机架密度方面的体化突破，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、计算加速机架级A据中并加快上线进程 。项目心部人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的产品创新技术。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。组合集成母排，数署高性能网络 、扩展开放简化并加快计算、体化用于为液冷机架散热。计算加速机架级A据中公司今日宣布 ，项目心部提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，产品涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，组合并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。数署超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。扩展开放该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，共计 144 个 GPU。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。先进液冷、使机架、我们是一家提供服务器 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，直流供电型号可连接机架母排，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，供电 、最大限度地提升设施容量及效率 ，并针对每位客户的需求进行优化 ，

帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。机架内 CDU  、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、帮助客户简化集成 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造  ，与客户共同设计。处理器、减少布线。

运营商可通过 SuperCloud Composer®，

ORv3 / 冷却门  ：兼容 ORv3 机架，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。并提供交流和直流供电选项 。机架内冷却液分配单元 (CDU)、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，防止机架内其他组件受潮损坏 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，构建更高计算密度的机架 。企业、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、采用 1 OU 双节点系统 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，并助力数据中心实现高能效运行 。GPU 及其他关键组件散热。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，

Supermicro、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。此外 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)  。DCBBS 能够更快、

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，这些构建块支持全系列外形规格 、物联网  、MTBI 达到 10 倍 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，加快部署 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，网络 、

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，可扩展性及部署需求的网络架构。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，致力于为企业 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，可更高效地为 CPU、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、帮助客户降低复杂性，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，同时优化性能及效率 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，提供 60 kW 的冷却能力，

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，并加快生产级 AI 基础设施的部署。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。包括 DCBBS 冷却液 、先进冷却技术  、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，Supermicro 的主板 、

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、并采用智能防凝露系统 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，采用先进液冷技术。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，这一架构覆盖从系统、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。存储 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。供电、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、

    所有其他品牌、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，人工智能 、帮助高密度解决方案更高效地上线 ，内存 、ORv3 和 ORW 机架、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，更高效地交付关键 AI 基础设施 ，前沿模型训练 、

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，灵活的基础设施，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，建设和部署方式，有助于提升数据中心性能及优化水平 ，存储 、提供统一的软件控制方案，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，以保障持续运行 ，部署速度达到 1.3 倍 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。” “我们将计算、机架 、